Quando si sceglie High-Tech Elettronica, si ottiene la conoscenza e l’esperienza di chi viene da oltre due decenni di costruzione di PCB di alta qualità.
Consulti le informazioni qui sotto per conoscere tutte le capacità di produzione di PCB.

In alternativa, inviare i files a ufficiotecnico@hightechelettronica.com per verificare se i file sono conformi alle capacità produttive.

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PCB Specifications

Materiale Base FR4 – FR4 HiTg – BT Epoxy – Polyimide -Teflon – INVAR – Halogen Free – Hi Frequency-Ims
PCB Rigid – Flex – Rigid/Flex-IMS-Hdi-Blind-Buried pcb- Backpanel-Hard gold Pcb
Numero massimo di Layers 40
Dimensione massima PCB 1200×800 mm
Spessore massimo PCB 6.0 mm
Spessore rame base 9-12-18-25-35-50-70-105-140-210-305 µ
Foro diametro minimo
(Mechanical)
0.15 mm
Foro diametro minimo
(Laser)
50 µ
Spessore Nichel sul connettore > 4 µ
Spessore Oro sul connettore > 0.8 µ
Tolleranza posizione fori ± 0.07 mm on PCB with diagonal
< 300 mm (from the board edge)
Pista minima 50 µ
Isolamento minimo 50 µ
Tolleranza fori metallizati -0.05 ÷ + 0.05 mm
Tolleranza fori non metallizati 0 ÷ + 0.1 mm
Certificato di conformità On Demand
Certificato test elettrico On Demand
Certificato impedenza controllata On Demand
Data di produzione (settimaina e anno) On solder mask or copper (on demand)
Certificazioni UNI EN ISO 9001:2008
UL Certified: 94V-0 up to 130°
Tolleranza di fresatura ± 0.15 mm
Finitura superficiale Hal lead free – Immersion gold – Immersion Silver -Immersion Tin – Electrolytic gold – Graphite – Bonding NiAu
Tipo di solder mask Photographic
Test elettrico (corti e aperture) 100%