Costruzione di un circuito

Materiale di base1
Materiale di base
Fotoplottatura negativa per esposizione fotosensibile strati interni2
Fotoplottatura negativa per esposizione fotosensibile strati interni
Esposizione fotosensibile strati interni3
Esposizione fotosensibile strati interni
Sviluppo fotosensibile strati interni4
Sviluppo fotosensibile strati interni
Incisione strati interni5
Incisione strati interni
Strippaggio fotosensibile strati interni6
Strippaggio fotosensibile strati interni
Isolante strati interni7
Isolante strati interni
Fotoplottatura pellicola controllo foratura8
Fotoplottatura pellicola controllo foratura
Foratura a c.n.c.9
Foratura a c.n.c.
Metallizazione con rinforzo elettrolitico del rame10
Metallizazione con rinforzo elettrolitico del rame
Laminazione fotosensibile11
Laminazione fotosensibile
Fotoplottatura positiva per esposizione fotosensibile12
Fotoplottatura positiva per esposizione fotosensibile
Esposizione Fotosensibile13
Esposizione Fotosensibile
Sviluppo Fotosensibile14
Sviluppo Fotosensibile
Rinforzo rame elettrolitico15
Rinforzo rame elettrolitico
Rinforzo stagno elettrolitico16
Rinforzo stagno elettrolitico
Strippaggio fotosensibile17
Strippaggio fotosensibile
Incisione ammoniacale18
Incisione ammoniacale
Strippaggio Stagno19
Strippaggio Stagno
Deposito solder fotografico20
Deposito solder fotografico
Sviluppo solder fotografico21
Sviluppo solder fotografico
Finitura superficiale per saldatura22
Finitura superficiale per saldatura
Fotoplottatura per telaio serigrafia componenti23
Fotoplottatura per telaio serigrafia componenti
Fresatura c.n.c.24
Fresatura c.n.c.