Mit der Wahl von HIGH TECH ELETTRONICA erhalten Sie das Know-How und die Erfahrung, die auf der Konstruktion von qualitativhochwertigem PCB seit über zwanzig Jahren beruht.

Die unten angegebenen Informationen geben Ihnen Aufschluss über unsere Kompetenzen in der Produktion von PCB. Sie können uns aber auch jederzeit ihre Projektdateien per E-Mail an ufficiotecnico@hightechelettronica.com schicken, um zu überprüfen, ob sie unseren Produktionsleistung entsprechen.

building-pcb

Spezifikationen

Basismaterial FR4 – FR4 HiTg- BT Epoxy – Polyimid -Teflon – INVAR – Halogenfrei – Hi Frequency-Ims
PCB Flex/Starr-flex; IMS-Hdi-Blind-Buried PCB-
Backpanel- Hard gold Pcb-
Maximale Anzahl an Layern  40
Maximale Größe PCB  1200×800 mm
Maximale DickePCB  6.0 mm
Basisdicke Kupfer  9-12-18-25-35-50-70-105-140-210-305 µ
MinimaleR Bohrdurchmesser (Mechanisch)  0.15 mm
MinimalerBohrdurchmesser
(Laser)
 50 µ
Nickeldicke auf dem Konnektor  > 4 µ
Golddicke auf dem Konnektorr  > 0.8 µ
Toleranz der Bohrposition  ± 0.07 mm on PCB with diagonal
 < 300 mm (from the board edge)
Minimale Dicke Leiterbahn  50 µ
Minimale Isolation  50 µ
Toleranz metallisierter Bohrlöcher  -0.05 ÷ + 0.05 mm
Toleranz nicht-metallisierterBohrlöcher  0 ÷ + 0.1 mm
Konformitätsbescheinigung Auf Anfrage
Zertifikat Elektrischer Test Auf Anfrage
Zertifikat Impedanzkontrolle Auf Anfrage
Produktionsdatum (Woche und Jahr) Auf dem Lötstopplack oder Kupfer (auf Anfrage)
Zertifizierungen  UNI EN ISO 9001:2008
 UL Certified: 94V-0 up to 130°
Fräsungstoleranz  ± 0.15 mm
Endbearbeitung Oberfläche Heißluft verzinnt bleifrei  – Chemisch Gold – Chemisch Silber –Chemisch Zinn –  Elektrolytisch Gold – Graphit – NiAu Liegirung
Solder Mask type: Fotografisch
E-Test   (Brücke / Schlitze)  100%